導熱矽膠片厚度的選擇有什麽技巧呢？

　　每個行業不管是在賣產品還是要買產（chǎn）品（pǐn）都會有一些小技巧，大家所站的角度不同，考慮的各方（fāng）麵因素自然（rán）也就不同。那（nà）麽導熱矽膠片厚度選（xuǎn）擇有什麽技巧呢？

　　在選擇導熱（rè）矽膠片厚度時要看兩個因素：

　　第一，靠前是熱阻方麵的考慮（lǜ），產品越薄熱阻就越小。在（zài）主要散熱源（yuán）上（如（rú）芯片與鋁基板的界麵填充），如（rú）何讓（ràng）導熱矽膠片起（qǐ）到較（jiào）大（dà）的導熱散熱作用，結構（gòu）工程首先要考慮到界麵填（tián）充的較薄化，降低熱阻（zǔ）從而保證產品在常溫（wēn）下穩定工作。

　　第二，就是（shì）防（fáng）震（zhèn）作用的選擇，導熱矽膠片具有一定的壓縮性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板與外殼之間填充（如盒子），既（jì）能防（fáng）震又能將PCB板多餘的熱量導出去，在不固定產品上廣泛應用。導熱矽膠（jiāo）片厚度不（bú）同價格（gé）也不同，導熱矽膠片的厚度（dù）並不是越厚越好，也（yě）不是越（yuè）薄（báo）越好，要根（gēn）據自己產品的實際情（qíng）況進行選擇（zé），這樣可以避免走（zǒu）彎路，從而造成不必要的浪費（fèi），以節約資源。

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