導熱凝膠有哪些特點(diǎn)
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導熱凝膠是一款有機(jī)矽膏狀導(dǎo)熱填充材料,繼承(chéng)了矽膠材料親和性好、耐候(hòu)性好、耐高低溫性以及絕緣性(xìng)好等優點,同時可(kě)塑性強,能夠填充(chōng)不平(píng)整的界麵,可以滿足各種應用下的傳熱需求,具有高效導熱性能、低壓(yā)力、高壓縮比、高電氣絕緣(yuán)等特點。導熱凝膠一般是針筒包裝,一個規格型號可以實現多種機型、多種產品的需求,極大程度(dù)簡化了采購管理和倉儲管理工作。
1、導熱(rè)凝膠相對於導熱墊片,更(gèng)柔軟且具有更(gèng)好的表麵親和性,可以壓縮至非常薄(báo)的厚度(dù),使傳熱效率顯著提升。另外,導熱凝膠在裝配過程中應力幾(jǐ)乎可以忽略(luè),使用後對設備不(bú)會(huì)產(chǎn)生(shēng)內應力。導熱凝膠(jiāo)有一定的附著性,相較於矽脂可以解決長時間使用變幹的問題,在可靠性性上具有一(yī)定的優勢。
2、導熱(rè)凝膠可以直接稱量使用,常用的(de)連續化使用方式(shì)是搭配(pèi)點膠機,可以實現定點定(dìng)量控製,節省人工同時也提升了生(shēng)產效率。
3、固化(huà)後的導熱凝(níng)膠的等同於導(dǎo)熱矽膠(jiāo)片,耐(nài)高溫、耐老化(huà)性好,可在-40~150℃長期工作。
4、導熱凝膠(jiāo)特別適用於不同元器件共用一個(gè)散熱器容差大的場合,可自動點膠,以實現自動化作業。現已廣泛地(dì)應用於LED芯片、通(tōng)信設備、汽車和消(xiāo)費領域及其它功(gōng)率模塊、功率半導體領(lǐng)域。
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