導熱墊片是什麽成分

最近有很多（duō）客戶在（zài）谘詢導熱（rè）墊片（piàn），那麽客戶一定很關心自己購買的（de）導熱墊片是什麽成分。導（dǎo）熱墊片它具有很高的導熱能力還有耐壓能力，導熱墊片的材（cái）料本身就具有（yǒu）柔韌性，因其材料的選擇，導熱墊片具有優良的絕緣性，表麵天然的粘性以及壓縮性。

導熱墊片的應用領域很廣泛，它主要應（yīng）用（yòng）於散熱器底部或框架、高速硬盤驅動器（qì）、RDRAM 內存模塊、微型熱管散熱器、汽車發動機控（kòng）製裝置、通訊硬件便攜式電子裝置、半導體自動（dòng）試驗設備。也適合於（yú）應用於各種（zhǒng）不同的熱源，譬如散熱片，LED線路板，與（yǔ）散熱器之（zhī）間。導熱墊片因其優良的柔韌性、絕緣性以及表麵天然的粘性和壓縮性，深受客戶的喜愛。導（dǎo）熱墊片（piàn）之所以能夠取代導熱矽脂和導熱矽膠就是因為導（dǎo）熱墊（diàn）片具有他們沒有的優點。

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