為什麽導熱墊片在電子產業受歡迎?

　　現在的（de）電子科技發（fā）展很快（kuài），而電腦產品是我們現在不可離開的電子產品。其實在電子材料（liào）中有一種導熱散熱的產品為導熱墊片，它（tā）是一種高導熱率高性能的導熱填充材料，其主要應用於電子發熱（rè）產品的芯片與散熱片（piàn）或外殼之（zhī）間起到熱傳導的作用，它自身帶有微粘性，柔（róu）軟，可壓縮。那麽為什麽導熱墊片在電子產業受歡迎?今（jīn）天就來說說導熱墊片為什麽在電子產業如此（cǐ）大受歡迎（yíng）。

　　導熱墊片的優勢

　　1、較（jiào）高導熱性能的導熱界（jiè）麵材料，其（qí）可以應用各類熱源（yuán）與散熱器之間，用於極大地減少熱源與散熱器之間的接觸熱阻。

　　2、使用方便，導（dǎo）熱係數高，導熱（rè）性能穩定。為塗布在兩層離型膜之（zhī）間（jiān）的一片狀（zhuàng）物;能很（hěn）好潤濕兩界麵，極大地將界麵之（zhī） 間（jiān）的空氣排除，減少界麵接觸熱阻，表現非常優秀的散熱性能。

　　3、具有非常（cháng）優秀的表麵浸潤（rùn）能力及很好的（de）可壓縮性，很小的壓力就能（néng）能很好的排除界（jiè）麵之間的空氣，填充兩界（jiè）麵之間的空隙，盡可能的減少界麵接觸熱阻。

　　4、較高的導熱率，低的界麵接觸熱阻，優秀（xiù）的可靠性及長期穩定性。

　　要知道一般3C電子產品都會有熱管理問題的產生，並且很多都需加強電子組件散熱達（dá）到散熱目（mù）的。然而單純的使用金屬散熱片來散（sàn）熱並無法完全有效的（de）達到散熱的效果，若產品結構有空間限製則必須搭配導熱墊片來使整體散熱效率才算更完全的發揮。其實（shí）很多人都知道導熱墊片針對（duì）發熱的電子組件，它不（bú）僅提供良好的導熱效果（guǒ），還能利用產品（pǐn）良好的導（dǎo）熱性與低熱組，將發熱（rè）電子元件與散熱片間的間隙做有效的填（tián）補並（bìng）加強熱能傳導（dǎo）。然而隨著電子產品的（de）功耗越來（lái）越大，體積越來越小，對整個散熱模組的要求越來（lái）越高（gāo），作為散熱模組中的導熱介質材料（liào），已逐步成為散熱模組中（zhōng）的設計重點。

　　深圳市力邦新材料科技有限公司的導熱墊片應用方式：它位於需散熱的芯片或熱源上，連接散熱器或結構散熱件，導熱墊片的材料（liào）特性決定了良（liáng）好的（de）填充效果，特別（bié）是采取一定的壓縮量使用可以使接觸熱組更小，導（dǎo）熱效果更好，同時材料本身還有很好（hǎo）的電氣絕緣效果經及減震（zhèn）效果，不同於其它（tā）導熱介質材料，導（dǎo）熱墊片的使用十分方便（biàn），不容易損耗，便於散熱模組的安裝，而且物力（lì）性能穩定，不懼怕任何運（yùn）輸環境。

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