什麽是高（gāo）導熱（rè）矽膠片

什麽是高導熱矽膠片？

高導熱矽膠片具有高導熱、高絕緣（yuán）、防EMI，導熱係數6.0W，厚度（dù）可做到0.3~3.0mm，使用溫度-50~200℃，比較高耐電（diàn）壓大（dà）於（yú）10KV，高導熱矽膠片XK-P60是高階導熱性質，比較高（gāo）陶（táo）瓷填充量（非金（jīn）屬）墊片，高變形量，兼具良好（hǎo）的加工性，高導熱矽膠片無論是衝型打孔，長條型（xíng），畸形設計都可以不破碎不變型，已控製的低滲油適合比較高發熱設備使用，自帶輕微粘性，容易施工。

隨著電子產品的芯（xīn）片的（de）高度（dù）集成（chéng），功能要求越來越多，體積要（yào）求越來越小。高性能的元器件在高速度運行下會產生大量的熱,這些熱量需要立即去除以保證元（yuán）器件能在（zài）正（zhèng）常工作溫度下（xià）以比較高的（de）效率運行.因此熱（rè）成為了眾多工程師嚴峻的挑戰，同（tóng）時傳導相關技術隨著電（diàn）子工業（yè）的發展不斷地受到（dào）重視。比（bǐ）如LED行業燈具溫度過高光衰問題，電腦當機問題等。

而（ér）很多工程師散熱模（mó）組設計的非常（cháng）好，可是忽視了其實發熱體和散熱模組（zǔ）之間，其實有一個無形的隔熱層，使再好的（de）散熱模組也不能全部的發揮（huī）其功（gōng）效。

高導熱矽膠片具有較高的壓縮性，帶自粘（zhān），有很多（duō）種厚度選擇，有良好的熱傳導率。