低溫環氧膠（jiāo）受損怎麽修複（fù）？

　低溫環氧膠能有效降低，由（yóu）於矽芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配，或外力造成的衝擊（jī）。可以形（xíng）成一致（zhì）和無缺陷的底（dǐ）部（bù）填（tián）充層，受熱時能疾速固化。是一種單組份、改性環氧（yǎng）樹脂膠（jiāo），用於BGA或CSP底部填（tián）充。那麽，低溫環氧膠受損怎（zěn）麽修複（fù）？

　　1.將底部和頂部位置先預熱1分鍾，加熱到200-300℃時，焊料開端熔化移除邊緣已固化的低溫（wēn）環氧膠

　　2.抽入空氣除去底層的已（yǐ）熔化的焊料（liào）碎細。

　　3.將（jiāng）PCB板移到80-120℃的盤（pán）子上，用（yòng）刮刀除掉固化的（de）低溫環氧膠殘留物。

　　4.假如（rú）需要，用酒精清洗修複麵再修複一次。

　　注意：最理想的修複（fù）時間是在3分鍾（zhōng）以內，因為PCB板在（zài）低溫下放置太久能夠受損。

　　以上文章來源（yuán）於廣東低溫（wēn）環氧（yǎng）膠廠家力邦

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