絕緣導熱（rè）矽膠與普通導熱矽膠有什麽不同呢

　導熱矽（guī）膠可以用來粘接或灌封需要散熱的器件，是填充CPU與散熱片（piàn）之（zhī）間的空隙的材料的一種，其作（zuò）用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保（bǎo）持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，並延長使用（yòng）壽命。那麽，絕緣導熱（rè）矽膠與普通導熱矽（guī）膠有什麽不同呢？

　　絕緣導熱矽膠具有優越的減震（zhèn）性能，其熱導率僅（jǐn）為0.2W/(mK)左右，通過在（zài）基體中加入高性能導熱填（tián）料，其導熱性能卻可（kě）以得（dé）到幾倍（bèi）乃至幾十倍的提高（gāo）。導熱矽膠一般情況下是有機矽（guī）膠，其固化前是液態的膠水，固化（huà）後像橡皮一樣的彈性（xìng）體，但是他與普通的膠水相比，最大的優點是有（yǒu）較好的導熱（rè）性能。

　　普通導熱矽膠基本上沒有導熱性能，不能很好的散熱。現在市麵（miàn）上（shàng）的導熱矽（guī）膠有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的（de）用途。例如有的適用（yòng）於（yú）CPU導熱，有（yǒu）的適用於內存導（dǎo）熱，有的（de）適用於電源導熱，一般（bān）用戶可以根據自己的需求進（jìn）行選擇。

　　以上文章來（lái）源於廣（guǎng）東導熱矽膠廠家力（lì）邦

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