廣東導熱矽膠片生產廠家告訴您導熱矽膠（jiāo）片的導熱性能

導熱矽膠片應用於微處理器、存儲（chǔ）模塊（kuài）和高速緩衝存儲器芯片DC/DC轉換器（qì）、IGBT和其他的功率模塊功率半導體器件、固態繼電器、橋式整流器。導熱矽膠片的壓（yā）縮回（huí）彈性具有良好的導熱（rè）能力和高等級的耐壓，符合現在電子行（háng）業對導（dǎo）熱材料的需求，是替代（dài）導熱矽脂導熱膏加雲母（mǔ）片的二元散熱（rè）係統的最佳產品。下麵廣東導熱矽膠片生產廠家力邦告訴（sù）您導熱矽膠片的導熱性能。

導熱矽（guī）膠片的導熱性能

　　導熱矽膠片的導熱性能不僅和導熱材料的厚度有關，還和導（dǎo）熱材料（liào）的應用麵（miàn）積（jī）有關。由於導熱材料的結構關係，所以一般情況下，導熱材料還會和受到的壓力大（dà）小有關係。壓力（lì）大，導熱能（néng）力就會強。一（yī）般導熱材料受到壓（yā）力在5-100psi，大多數（shù）散熱器的安裝壓力不會超（chāo）過250psi。同等條件下，熱阻抗要小（xiǎo）於其他導熱材料。具有柔軟，幹淨，無汙染（rǎn）和放射性，高絕緣性的特點，玻璃纖（xiān）維加固提供了（le）良好的機械性能，能夠防刺穿、抗剪切、抗撕裂。柔性導熱矽膠一種有較厚的導熱襯墊（diàn），專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案（àn）生產，能（néng）夠填充縫（féng）隙，完成發熱部位（wèi）與散熱部位的熱傳遞，同時還能起到減震、絕（jué）緣、密（mì）封等作用，能（néng）夠滿足設備（bèi）小型化、超薄化的設計要求。

　　以上文章來源於廣東導熱矽膠片（piàn）生產廠家力（lì）邦（bāng）

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