廣東導（dǎo）熱矽膠廠家帶你區分導熱矽脂和導熱矽膠

導（dǎo）熱矽膠與導熱矽（guī）脂都是有助於電子產品散熱的（de）材料，所不同的是，導熱矽膠是具有良好導熱性能與絕緣（yuán）性並且在較（jiào）高溫（wēn）度下不（bú）會喪失粘性的導熱矽膠產品，主要用於在設備表麵粘貼散熱片或風扇；而導熱矽脂則不具有粘性，是乳狀（zhuàng）液體或膏狀物，它的作（zuò）用是（shì）填補芯片與散熱片之間的空隙，提高熱傳導效率，減少熱阻。下麵，廣東導熱（rè）矽膠廠家帶你區分導熱矽脂和導熱矽膠

導（dǎo）熱矽脂和導熱矽膠

　　導熱矽脂主要用（yòng）於工（gōng）業上需要散熱的地方，而且導熱矽（guī）脂的（de）種類很多（duō），人們通過（guò）向純導熱矽脂中添加一些“雜質”來使它的導（dǎo）熱（rè）能力提高。這些雜質就是石墨粉、鋁粉、銅粉等（děng）等。當然（rán）現在工藝先進了不是摻（chān）入純淨（jìng）的金屬粉（fěn）末，而是一些（xiē）導熱很強的金屬氧化物，所以現在的導熱矽脂不（bú）用害怕會短路（lù）CPU導熱矽脂類還有一種叫做導電矽脂，這種矽脂具（jù）有導電性，用在CPU上麵比較危險（xiǎn）。不過普通電腦市場上沒有這（zhè）種矽（guī）脂出售。

　　導熱（rè）矽膠主要用於中低檔顯卡散（sàn）熱片和主芯片的粘合，它的種類比較多，顏色也不（bú）一樣，但是有一個特點就是（shì）：低溫下凝固（固態），高溫（wēn）溶解（粘稠液態），具有導熱性。但是導（dǎo）熱矽膠應用中的最大（dà）隱患就是在（zài）芯片熱量高到一定程度的時候（hòu），會喪失粘（zhān）性（xìng）。力邦導熱矽膠可以在-40~200℃惰性環境下穩（wěn）定工作，其他產品也可以保持在-40~150℃穩（wěn）定工作。

以上文章來源（yuán）於廣東導熱矽膠廠（chǎng）家力邦（bāng）新材料

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