廣東導熱矽（guī）脂廠家分析影響導熱矽脂（zhī）性能的因素

導熱矽脂既具有優（yōu）異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低遊離度（趨（qū）向於零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣（qì）候（hòu）老化等性能。是（shì）一（yī）種高導熱絕（jué）緣有機（jī）矽材料（liào），幾乎永遠不固化，可在-50℃—200℃的溫度下長期保持使用（yòng）時的脂膏狀（zhuàng）態。沒有什麽是完美的，導（dǎo）熱矽脂也不例外。下麵（miàn）廣東（dōng）導熱矽脂廠家分析影響導熱（rè）矽脂性能的因素

影響導熱矽脂性能的（de）因（yīn）素

1、黏（nián）度（dù）：黏度也就是導熱矽脂的粘稠度，一般來說：導熱矽脂IDE黏度需要在68左右才是屬於正常的。

2、熱阻係數：熱阻係數是指該物體對熱量傳導的阻礙效（xiào）果，熱阻的概念跟電阻（zǔ）相似。熱阻是越低（dī），發熱物體的溫度就越低，熱阻的大小跟導熱矽脂（zhī）所采用的材料是有很大的關係。

3、工（gōng）作溫度：是比較重要的一點（diǎn），工作溫度是保證導熱材料處於固態或者液態的一個重要的參數，溫度超過導熱矽脂所承受的溫度，矽脂會因此轉化為液體。如果溫度低於矽脂的最低溫度，矽脂卻會因為黏稠度（dù）的增加而轉化成為（wéi）固體。出現這兩種情況都（dōu）不利於散熱。

4、介電常數：相對於部（bù）分沒有金屬頂蓋保護的CPU來說（shuō），介（jiè）電常數是個非常重要重要的參（cān）數，介電常數關係到計算（suàn）機內部是否存在（zài）短路的問（wèn）題。常用（yòng）的導熱矽脂所采（cǎi）用的都是絕緣線比較好的材料，但是部分比（bǐ）較特殊的矽脂（zhī），如含銀矽脂則帶有一定（dìng）的（de）導電性。但是現在的CPU基本上都加裝有導熱和保護核心的金屬頂蓋，所以不必擔心導熱矽脂溢出帶（dài）來的短路問題。

以上文章來源於（yú）力邦新材料

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