廣（guǎng）東導熱矽膠製造商帶您了解決定導熱矽膠性能的重要參數

導熱矽膠具有導熱性（xìng）能高、絕緣性能好以及便於使（shǐ）用等優點（diǎn），對銅、鋁、不鏽鋼等金屬有良好的粘接性, 固化（huà）形式為脫醇型，對金屬和（hé）非金屬（shǔ）表麵不產生腐蝕。那麽大家知道導熱矽膠的性能一般有哪幾個因素決定的呢？現在由廣東導熱矽膠製造商力邦新材料為大家講解決定導熱矽膠性能的重要參數    

1、流體（tǐ）特性（xìng）

流（liú）體就是可以流動的液體。作為導（dǎo）熱（rè）矽（guī）膠來說，其組成的化（huà）合物由於（yú）熱量和壓力等原因會分散延展開來。小分子結構的（de）導熱矽膠，可（kě）以填補更加細小的縫隙（xì）和缺口。這樣他們就會進一步增大處理器（qì）與散熱（rè）器的熱傳（chuán）導麵積。

2、電導率

電導率非（fēi）常好理解，就是物質（zhì）所具備的導電特性（xìng）。金屬具備（bèi）很（hěn）好的導電性，而木頭、橡（xiàng）膠的導（dǎo）電性則極弱。作為電腦中的導熱材料，我們應該盡可能選購那些電導率較弱的（de）材（cái）料。因為在（zài）處理器周（zhōu）圍，也有很多其他的電子元件（jiàn）在工（gōng）作。

3、熱傳導率

也稱作導熱效率。出色的導熱材料，必須能夠很快的吸收熱量和散發熱量。通常我（wǒ）們衡量（liàng）導（dǎo）熱矽膠效率都使（shǐ）用一個叫導熱係數的單位。導熱係數越高，那麽它就越適合（hé）做導熱（rè）材料（liào）。它會更為有效的將你的處理器散發出來（lái）的熱量（liàng）傳導到（dào）散熱器中。

以上文章來源於力邦（bāng）新材（cái）料

（http://www.szlianzhi.com），12年專注於（yú）粘接膠粘劑的研發與製造，力邦願攜手各（gè）廠商共創美好品質。轉載時請注明出處及（jí）相應鏈接。