導熱墊片和導熱矽脂的性能對比

　　導熱墊（diàn）片是填充發熱器（qì）件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，主要使用於（yú）電腦CPU, VGA,Chipset,ASIC's及其他熱模（mó）塊與散熱器之間的散熱等等。也適合於（yú）應用於各種（zhǒng）不同的熱源，譬如（rú）散熱片，LED線路板，與散熱器之間的散熱等。

　　導熱矽脂是一（yī）種高導熱絕緣有機矽材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃-+230℃的溫度下長期保持使用時（shí）的脂膏狀態。用於功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的（de）導熱及散熱，從而保證（zhèng）電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

　　性能對比分析：

　　1、形態：導熱矽脂為凝膏狀 , 導熱墊片（piàn）為片材（cái）。

　　2、導（dǎo）熱（rè）係（xì）數（shù）：導熱墊片和導熱矽脂的導熱係數不同

　　3、絕緣：導熱矽脂因添加了金屬（shǔ）粉絕緣差, 導熱墊（diàn）片絕緣性能好.1mm厚度電（diàn）氣絕緣指數在（zài）4000伏以上（shàng）。

　　4、導熱墊片重新（xīn）安裝（zhuāng）方便，而導熱矽脂（zhī）拆裝後重新再塗抹不方便。

　　5、厚度（dù）:作（zuò）為填充縫隙導熱材料,導熱矽脂受限製,導熱墊片厚度從0.3-10mm不等（děng）,應用範圍較廣。

　　6、導熱效果：同樣導熱係數的導熱矽脂比導熱墊片要好，因為導熱矽脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱墊片（piàn）的導（dǎo）熱係數必須要比導熱矽（guī）脂高。

　　7、使用：導（dǎo）熱矽脂需用心塗抹均勻(如遇大尺寸更不便塗抹)，易髒汙周圍器件（jiàn）而引起短路及刮（guā）傷電子元器件; 導熱墊片（piàn）可任意裁（cái）切,撕去保護膜直接（jiē）貼用,公（gōng）差很小,幹淨（jìng），節約人工成本。

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