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單組份環氧膠(jiāo)電子膠水如(rú)何分類、應用範圍?

單組份環氧膠電子膠水如何分類、應用範圍?

單組份環氧膠電(diàn)子膠水如何分類、應用(yòng)範圍?

單組(zǔ)份環氧膠電子膠水如(rú)何分類、應用範圍?


大家好,我是小編(biān)。今天給大家介紹 單組份環氧膠,以下內容由小編整理,相關內容供以參考。

電感、磁芯線圈黑色環氧(yǎng)膠:LB-3140      

電子膠(jiāo)水是膠粘劑的細分產品,主要用於電子電器元器件的粘接、密封、灌封、塗覆、結構粘接、共行覆膜和SMT貼片。膠粘劑指通過界麵的黏附和內聚等(děng)作用,能使兩種或兩種以上的製件或材料連接在一起的物質。

電子膠水(shuǐ)產(chǎn)品類型、使用範圍

     電子膠水產品類型較(jiào)多:EVA熱熔膠、有機矽膠、環氧(yǎng)膠、UV膠、PUR膠、導電(diàn)膠、瞬幹膠、聚(jù)氨酯(zhǐ)型粘合劑、厭氧膠等。其中,矽膠、EVA熱熔膠、PUR膠產量最多,其他電子膠水產品產量相(xiàng)對較少。包括各種(zhǒng)絕(jué)緣材料,屏蔽(bì),EMI材料,防震產品,耐熱隔熱材料,膠粘製品,防塵材(cái)料製品,海棉(mián)產品及其他特殊(shū)材料,適用於(yú)電(diàn)子(zǐ),電器,玩具,燈飾,電訊,機械等廠家使用。

     

電子膠水(shuǐ)中最常見的五大類:

     

1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠,低溫固化(huà)膠(jiāo)SMT係列貼片膠是環氧樹脂(快速熱硬化作用)粘合劑,有的(de)具有高剪(jiǎn)切稀釋粘性特征,所以適用於高速表麵貼片組(zǔ)裝機(針筒式(shì))點膠機用,特別適用於各種超(chāo)高速點膠機(如:HDF)。有的型(xíng)號的黏度特性和扱搖變性(xìng),特別適用於鋼(gāng)網(wǎng)/銅網印膠製程,並能獲得良好成形而有效預(yù)防PCB板的溢(yì)膠現象。產品均按無公害產品的要求,設(shè)計開發成要求高溫耐熱性的無鉛(Pb-Free)焊接上適(shì)用(yòng)的產(chǎn)品。低溫固化膠是(shì)單組份、低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品(pǐn)用於低溫固化,並能(néng)在極(jí)短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力。產品工作性能優(yōu)良,具(jù)有較高的保管穩定性,適用(yòng)於記憶(yì)卡、CCD/CMOS等(děng)裝置。特別適用於需要低溫固化的熱敏感元件。

     

2、COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠,COB邦定黑膠圍堰(yàn)填(tián)充膠係(xì)列單組(zǔ)分環(huán)氧膠,適用於環氧玻璃基板的IC封裝之用途,如電池線路保護板等產品。該產品具有(yǒu)優異的耐焊性和耐濕性,低(dī)熱膨脹係數以減少變形,優異的溫度循環(huán)性(xìng)能和較佳的流動性。COB邦(bāng)定黑(hēi)膠(jiāo)係單組(zǔ)分環氧樹脂膠,是(shì)IC邦定之最佳配套產品。專(zhuān)供IC電子晶體的軟封裝(zhuāng)用,適用於各類電子產品,例如計算器(qì)、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大(dà),易於點膠且膠點高度較低。固化後具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮(cháo)性等特性,能為IC提供(gòng)有效保護。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而(ér)研製成的(de)優質產品(pǐn)。      

3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部(bù)填充膠底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑,用(yòng)於CSP&BGA底部填充製程。它能(néng)形成一致和無缺陷的底部填充層(céng),能有效(xiào)地降低矽芯片與基板之間的(de)總體溫度膨脹(zhàng)特(tè)性不匹配或外力造成的衝擊。較(jiào)低的黏度(dù)特性使其更好的(de)進行底部填(tián)充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。

     

4、MC/CA/LE/EP封(fēng)裝材料——導電銀膠導電銀膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量(liàng)的(de)特(tè)點,而且工作時效長(zhǎng)。該類產品具有極好的(de)常溫貯(zhù)存(cún)穩定性,較低(dī)的固化(huà)溫度,離子雜質含量低,固(gù)化物有良好的電學和機械(xiè)性能(néng)以及耐溫熱穩定性(xìng)等優點。產品成功應用(yòng)於LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電(diàn)容器(qì)、VFD、IC等(děng)方麵的導電粘接,適用於印刷或點膠工藝。

     

5、特種有機矽電子封裝材料——特種有機矽(guī)灌封/粘接材料(liào)許多組裝過程中都用到有機矽粘合劑。有機矽的耐候性(xìng),對紫外線和高溫的抗老化性(xìng)使(shǐ)得它們在太陽能,照明設備,家用電器等組裝行業有著廣泛的應用。  


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