導熱凝膠簡介及其應用

導熱（rè）凝膠簡介及其應用

大家（jiā）好，我是小編。今天給大家介（jiè）紹 導熱凝膠，以下（xià）內容由小編整理，相關內容供以參考。

熱凝膠係列產品是一款（kuǎn）雙組份預成型導熱矽脂產品，主要滿足產品在使用時低壓力，高壓縮模量的需求，可實現（xiàn）自動（dòng）化生產，與電子產品組裝時與良好的接觸，表現出較低的接觸熱阻和良（liáng）好的電氣絕緣特性。這種材料同時具有導熱墊片和導熱矽脂的某些優點，較好的彌補了二（èr）者的弱點。

導熱凝膠繼承（chéng）了矽膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優點，同時可塑性強，能夠滿足不平整（zhěng）界麵的填充，可以滿足各種（zhǒng）應用下的傳熱需求。具有高效（xiào）導熱性（xìng）能、低壓縮力應用、低壓力，高壓縮比、高電氣絕緣、良好的耐溫新能、可實現自動化使（shǐ）用等性能。

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導熱凝膠的特點

1、性能特點

導熱凝膠相對於導熱墊片，更柔軟且具（jù）有更好的表麵親和性，可以壓縮至非常低（dī）的厚度，使傳熱效率顯著（zhe）提（tí）升，最低可以壓縮到0.1mm，此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到達部（bù）分矽（guī）脂的性能。另外，導熱凝膠幾乎沒有硬度，使用後對（duì）設備（bèi）不會產生內應力。

導熱凝膠相（xiàng）對於導（dǎo）熱矽脂，凝膠更容易操作。矽脂的（de）一般使用方（fāng）式是絲網或鋼板印刷，或（huò）是直接刷塗，對（duì）使用（yòng）者和環境十分（fèn）不友好，並且由（yóu）於其具有一定的流淌性，一般不能（néng）用於厚度0.2mm以上的場合。

而導熱泥任意成（chéng）型成想要的形（xíng）狀（zhuàng），對於不平整的PCB板和不規則器件（例如電池、元件角落部位等（děng）），均（jun1）有能保證良好的（de）接觸。

導熱凝膠有一定（dìng）的附著性，而且（qiě）不（bú）會有出油和變幹的問題，在可靠性性上具有一（yī）定（dìng）的優勢。

2、連續（xù）化作業優勢（shì）

導熱凝膠可以直接稱量使用，常用的連續化使用方式（shì）是點膠機，可以實現定點定量控製，節省人工同時也提升了生產效率。

3、導熱凝膠使用方法

手動型的導（dǎo）熱膠使用時需要擰開嘴蓋，接上（shàng）螺紋混合頭，再（zài）將膠管卡在AB膠槍的卡口，用力打膠（jiāo），AB膠被膠槍擠出到混合頭，在螺紋引導下完成均勻混合（A/B兩種顏色混合成均勻的一色），最後按照散熱結構設計將混（hún）合均勻的導熱膠點到發熱位置。點膠型的按照點膠機的使用說（shuō）明操作。

4、固（gù）化時間

從（cóng）A、B膠混（hún）合頭中接觸（chù）開（kāi）始，5分鍾就會出現粘度（dù）升高，10分鍾變幹，30分鍾（zhōng）到3小時（shí），產品會逐漸硬（yìng）化具有彈性，表現（xiàn）為硬度不斷上升至不再變化。

5、可靠性

固化後的導熱膠的等同於導熱矽膠片，耐高溫、耐（nài）老化性好（hǎo），可在-40~150℃長期工作。

6、特別注意

導熱凝膠不同（tóng）於粘接膠，其粘接力較弱，不能用於固定散熱裝置

導熱凝（níng）膠的應用場合

導（dǎo）熱凝膠廣泛地應用於LED芯片、通信（xìn）設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其（qí）它功率模塊、功率半（bàn）導（dǎo）體領域。

應用是LED 球泡燈中驅動電源中的應用。在出口的LED燈中，為了過UL 認證，生產廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。出口到美國的燈均要求5萬小時的質保，以目前LED 燈珠的質量是沒有問題的，主要出故障的是電源，采用灌封膠（jiāo）進行灌封後的電源（yuán）是無法拆卸的，隻能整燈進行報廢更換。如果采用導熱泥對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換為企業節省了成本。當然對於要求防水的燈。因為（wéi）導熱泥無法像灌（guàn）封膠一樣對所有（yǒu）和縫隙（xì）進行填充（chōng），無法（fǎ）做到防水防潮（cháo），仍需（xū）選用灌封膠。

另一個典型的應用是在LED 日光燈管中（zhōng），對於電源放在兩頭的設計，為了不（bú）太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間比（bǐ）較小，，而1.2 米LED 日光燈的功率通常會設計到18w 到20w，這樣驅動電源的發熱量變得比較大（dà）。可將（jiāng）導（dǎo）熱泥（ní）填進電源的縫（féng）隙，尤其是（shì）附（fù）著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。對於一些（xiē）密封的模塊電源，可以用導熱泥進行局部填充以達到導熱的效果。

接著是芯片的散熱，關於這種方式，大家（jiā）應該也是比較熟悉（xī）的，類似的處理（lǐ）器和散熱器中（zhōng）間的那種矽脂層是一個原理，其作用（yòng）是讓處（chù）理器散發的熱量能（néng）夠更快的傳遞到散熱器上從（cóng）而散發出去。

同樣的，導熱（rè）凝膠也可應用在手機處理器當中（zhōng），在華為手（shǒu）機的處理器上便采用了類似於矽（guī）脂的導熱（rè）凝膠散熱（rè）劑，這樣做比隻貼有石墨散熱（rè）膜的接（jiē）觸效果更好，熱傳導會更加迅速。

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